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高純試劑是為了特定的使用目的而用特殊方法生產(chǎn)的一種高純試劑 超凈高純試劑通常由低純試劑或工業(yè)品經(jīng)過純化精制而成 超凈高純(VLSD) 試劑是大規(guī)模集成電路(IC) 及高檔半導(dǎo)體器件制造過程的專用化學(xué)品 電子級試劑常用于芯片、農(nóng)業(yè)、土壤 在樣品制備時,經(jīng)常使用酸進行消解 食品和制藥檢測中,通常利用電子級硝酸進行消解然后進行重金屬含量測定
電子級試劑(超凈高純試劑)又稱光學(xué)與電子學(xué)專用高純化學(xué)品國標(biāo)編號 國標(biāo)名稱 應(yīng)用到的部分電子級試劑 GBT17141-1997 土壤質(zhì)量鉛 鹽酸 GB 7467-87 水質(zhì)六價鉻的測定 二苯碳酰二肼分光光度法 丙酮、硫酸 GB/T 17593.4-2006 紡織品重金屬的測定第4部分砷 硝酸 GB 5009.17-2014 食品中總汞及有機汞的測定 硝酸、過氧化氫 GBT 20380.4-2006 淀粉及其制品重金屬含量第4部分:電熱原子吸收光譜法測定鎘含量 硝酸、過氧化氫 品名 等級 應(yīng)用領(lǐng)域 氫氟酸 G2/G3 主要用于集成電路 (IC) 和超大規(guī)模集成電路 (VLSI) 制造中 異丙醇 G2 在半導(dǎo)體工業(yè)中用作脫水劑及清洗劑 硝酸 G1/G2/G3/G4 在集成電路制造工藝中主要用于硅片腐蝕工序中,用時可與醋酸配制使用 過氧化氫 G2/G3 主要用作半導(dǎo)體硅晶片清洗劑,蝕刻劑和光刻膠去除劑,還可用于高級絕緣層制取,電鍍液無機雜質(zhì)去除,電子行業(yè)中銅、銅合金和鎵、鍺的處理,以及太陽能硅晶片的蝕和清洗 氫氧化銨 G2/G3 電子級氨水主要用于清洗,以及下游化合物的合成/主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶面板顯影劑;電子行業(yè)清洗劑 乙二醇 G2/G3 用于芯片電子元器件的清洗 四甲基氫氧化銨 G2/G3 主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、液晶面板顯影劑;電子行業(yè)清洗劑 級別 關(guān)鍵金屬雜質(zhì)指標(biāo)控制 適用范圍 G1 100ppb 適用于ppb范圍痕量分析例如:AAS,AFS,ICP-OES G2 10ppb G3 1ppb G4 0.1ppb(100ppt) ppt范圍痕量分析,例如:ICP-MS G4.5 0.05ppb(50ppt) G5 0.01ppb(10ppt) 產(chǎn)品名稱 簡寫 級別 規(guī)格 包裝 硝酸HNO3 HNO3 55% G5 500ml PFA 硝酸HNO3 HNO3 69% G5,G4,G3,G2 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 無水乙醇 C2H6O G3,G2 4L 加侖瓶 氫氟酸HF HF 38% G5 500ml PFA 氫氟酸HF HF 49% G5,G4,G3,G2 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 雙氧水H2O2 H2O2 31% G5,G4,G3,G2 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 硫酸H2SO4 H2SO4 96% G4.5 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 鹽酸HCl HCl 20% G5,G4 500ml PFA 鹽酸HCl HCl 36% G4 4L 加侖瓶 鹽酸HCl HCl 37% G3,G2 500ml/1L/4L 加侖瓶 氨水NH3 NH4OH 29% G5,G4 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 異丙醇IPA IPA G5 500ml/1L/4L PFA/加侖瓶 磷酸H3PO4 H3PO4 85% G2,G1,G0 500ml/1L/4L 加侖瓶 N-甲基吡咯烷酮 NMP NMP G5,G4,G3,G2 500ml/1L PFA/加侖瓶 丙二醇甲醚醋酸酯PGMEA PGMEA G5,G4,G3,G2 500ml/1L PFA/加侖瓶 丙二醇甲醚PGME PGME G5,G4 500ml PFA 醋酸HOAC HOAC G4.5,G4,G3,G2 500ml/4L PFA/加侖瓶